我国硅单晶抛光片技术大飞跃

目前世界上的集成电路主流产品的线宽为0．25微米。是否具有满足0．25微米线宽要求的硅抛光片，是能否批量生产目前流行的64M集成电路和试制256M集成电路样片的关键。日前在北京有色金属研究总院宣布建成的我国第一条可满足0．25微米线宽集成电路需求的8英寸硅单晶抛光片生产线，实现了我国集成电路基础技术的重大突破，标志着我国深亚微米超大规模集成电路用硅单晶抛光片生产达到世界先进水平。

大规模集成电路技术是信息产业的核心，是推动国民经济和社会信息化发展最主要的高新技术之一。随着超大规模集成电路集成度的进一步提高，线宽越来越细。此外为降低单元制造成本，硅单晶抛光片的直径也不断增大。目前，直径8英寸硅片的市场占有率已超过50％，而且其作为主流产品的应用期限还将延长。因此，8英寸硅单晶抛光片生产线的建成投产，对满足国内半导体器件市场需求，促进我国深亚微米集成电路的技术进步，实现我国信息产业的跨越式发展具有深远的战略意义。